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低壓無功補償系統(tǒng)發(fā)展至今常見的形式分為2種：

1、以電容器、電抗器、投切開關、功率因數(shù)控制器及補償系統(tǒng)配套的其他保護元件組成的傳統(tǒng)類型的補償系統(tǒng)，補償后功率因數(shù)可達0.96以上
2、以IGBT為核心元件通過對線路進行實時分析，可發(fā)出無功對線路進行雙向補償，補償后功率因數(shù)接近于1。
第一種形式的補償系統(tǒng)——組成：電容、電抗、投切開關、功率因數(shù)控制器及配套保護裝置。

第二種形式：常見類型為模塊化靜止無共發(fā)生器SVG/ASVG.

二、低壓無功補償系統(tǒng)——產(chǎn)品組成
組件+投切開關+功率因數(shù)控制器
組件：

電容器：干式自愈式低壓電容器（帶電抗類型）常規(guī)類型5Kvar、10Kvar、15Kvar、20Kvar、25Kvar、30Kvar。一般組件規(guī)格40Kvar電容器組為2只20Kvar電容器配置，50Kvar電容器組為2只25Kvar配置，以此類推；
電抗器：與電容器配套使用，減少3/5/7/11次諧波對電容器影響，可與5Kvar-80Kvar電容器/電容器組匹配。

電容器投切分為動態(tài)投切和靜態(tài)投切，國標規(guī)定響應時間1秒以內(nèi)為動態(tài)投切；超過3秒為靜態(tài)投切，投切開關按動態(tài)投切使用：晶閘管開關（可控硅開關）；又稱無觸點投切，過零投切，無涌流，通過控制器控制輸出12V直流電壓來控制開關的通斷。
靜態(tài)投切使用：電容投切專用接觸器，此種接觸器采用延時投切技術控制電容器投切時涌流的出現(xiàn)。控制器通過無源觸點控制接觸器。
不同的投切開關控制方式不同，因此對應控制器也是不同的。即控制器型號是由投切開關（投切方式）決定的。

希拓電氣晶閘管投切模塊(單相)技術源自德國，我司在充分消化吸收德國技術和先進制造工藝的基礎上，研制出了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的新一代晶閘管投切模塊。模塊主要由雙向晶閘管，觸發(fā)電路，吸收電路，保護電路，智能型散熱片組成。自主專利技術保證電壓過零觸發(fā)，電流過零斷開，真正實現(xiàn)投切無涌流，跟隨速度快，有效補償沖擊性負荷，平均響應時間小于18ms，很好地取代傳統(tǒng)投切裝置。