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隨著低壓無功補償裝置的廣泛應用，如何選擇電容柜投切開關便成為備受關注的問題。目前主要有3種電容柜投切開關裝置，分別是切換電容接觸器、晶閘管投切開關、復合開關。每種電容柜投切開關都各有優越點，建議用戶通過對各種電容投切裝置性能比較，根據工程上的要求來有目的地進行選型。以實現滿意的技術經濟性能。

1、機械式接觸器投切電容裝置
接觸器投切過程中，電容器的初始電壓為零，觸點閉合瞬間，絕大多數情況下電壓不為零、有時可能處在高峰值，極少為零，因而產生非常大的電流，也就是常說的合閘涌流。實驗表明合閘涌流嚴重時可達電容器額定電流的50倍。這不僅影響電容器和接觸器的壽命，而且對電網造成沖擊，影響其它設備的正常工作。因此，后來采用串接電抗器和加入限流電阻來抑制涌流，這雖然可以控制合閘涌流在額定電流的20倍以內，但從長期運行情況來看，其故障率仍然非常高，維修費用較高。總的實踐應用反映，其價格低，初期投入成本上升少，無漏電， 缺點是涌流大、壽命短、故障多、維修費用高。 

2、電子式無觸點可控硅投切電容器裝置
可控硅投切電容器是利用了電子開關反應速度快的特點。采用過零觸發電路，檢測當施加到可控硅兩端電壓為零時，發出觸發信號，可控硅導通。此時電容器的電壓與電網電壓相等，因此不會產生合閘涌流，解決了接觸器合閘涌流的問題。但是，可控硅在導通運行時，可控硅結間會產生一伏左右的壓降。通常15KVAR三角形接法的電容器，額定電流22A，則一個可控硅消耗功率約為22W。如以一個150KVAR電容柜來算，運行時可控硅投切裝置消耗的功率可達600W，而且都變成熱量使機柜溫度升高。同時可控硅有漏電流存在，未接電容時，即使可控硅未導通，其輸出端也是高電壓。其優點是無涌流、無觸點、使用壽命長、維修少、投切速度快在5ms內，缺點是價格高為接觸器的3倍。 

3、復合開關投切電容裝置
復合開關投切裝置工作原理是先由可控硅在電壓過零時投入電容器，然后再由磁保持繼電器觸點并聯閉合，可控硅退出，電容器在磁保持繼電器觸點閉合下運行。因而實現了投入無涌流運行不發熱的目的。但為了降低成本，通常選用兩只小功率，低耐壓可控硅串聯使用，利用可控硅20ms內電流可過載10倍額定電流的特性過零投入，再用繼電器閉合運行。而磁保持繼電器觸點偏小且額定機械壽命一般為5萬次，從目前投入市場使用情況看，可控硅時有擊穿，磁保持繼電器也有卡住不動作現象，工作不夠穩定。總的講，優點是無涌流、不發熱、節能、其缺點是價格高為接觸器的5倍、壽命短、故障較多、有漏電流、投切速度0.5s左右。 

從以上分析提出建議如下： 
1、用于無功量比較穩定，不需要頻繁投切電容補償的用戶，可選用帶限流電阻的接觸器投切電容裝置，這種裝置比較經濟、價格低。由于投切次數少，相應壽命就夠長了。 
2、對于需要快速頻繁投切電容補償的用戶，比如電焊、電梯等設備，應選用無觸點可控硅投切電容裝置，才能達到應有的補償效果。 
3、對于其他一般工廠、小區和普通設備，無功量變化時間大于30s的地區，則考慮選用對電網無沖擊、節能、安全、經濟、使用壽命長的無涌流電容投切器。